2x8 IC - Priză de circuit integrat DIP-16 cu 16 pini

Prizele de circuit integrat (IC) sunt conectori proiectați pentru a facilita inserarea și îndepărtarea ușoară a circuitelor integrate de pe o placă de circuit imprimat (PCB). Aceste prize oferă o soluție convenabilă pentru montarea circuitelor integrate fără a fi nevoie de lipire directă pe PCB. Această caracteristică este deosebit de utilă în scenariile de prototipare, testare și reparare.

Caracteristici cheie ale mufelor IC:

• Ușurință în utilizare: Circuitele integrate pot fi introduse și îndepărtate fără efort, făcând soclurile perfecte pentru prototipare și testare.
• Protecţie: Prizele pentru circuite integrate ajută la protejarea circuitelor integrate de deteriorarea termică în timpul procesului de lipire.
• Versatilitate: Ele vin într-o gamă de dimensiuni și configurații pentru a se potrivi diferitelor pachete IC.
• Reutilizabilitate: Prizele IC pot fi reutilizate, facilitând înlocuirea simplă a circuitului integrat fără a dezuda.

Tipuri de prize IC:

• Prize DIP (pachet dublu în linie): Proiectat pentru circuite integrate cu două rânduri paralele de pini. Numărul de pin obișnuit include 8, 14, 16, 20, 24, 28, 40 și multe altele. Folosit pe scară largă în plăci de prototipare și dezvoltare.
• Prize SIP (pachet unic în linie): Proiectat pentru circuite integrate cu un singur rând de pini. Mai puțin obișnuit și utilizat pentru anumite tipuri de circuite integrate sau module.
• Prize ZIF (forță de inserție zero): Permite introducerea și îndepărtarea circuitelor integrate fără nicio forță. Folosesc o pârghie sau un mecanism cu came pentru a securiza IC-ul și sunt ideale pentru testare și programare acolo unde sunt necesare schimbări frecvente IC.
• Prize PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Proiectat pentru pachetele PLCC IC, care au cabluri pe toate cele patru laturi. Numărările comune de pin includ 20, 28, 32, 44, 52, 68 și altele. Folosit în aplicații care necesită un număr mare de pini.
• Prize BGA (Ball Grid Array): Proiectat pentru circuite integrate cu o serie de bile de lipit în partea inferioară. Folosit în aplicații de înaltă densitate, de înaltă performanță, cum ar fi procesoarele și GPU-urile.
• Prize PGA (Pin Grid Array): Proiectat pentru circuite integrate cu o serie de pini aranjați într-un model de grilă. Frecvent în soclu-urile CPU mai vechi și în unele aplicații de mare putere.

Avantajele și dezavantajele utilizării soclurilor IC:

• Flexibilitate: Facilitează schimbarea ușoară a circuitelor integrate pentru testare sau actualizare.
• Prevenirea daunelor: Protejează circuitele integrate de stresul termic și de daune potențiale în timpul lipirii. Facilitează înlocuirea cu ușurință a circuitelor integrate defecte, fără dezlipire.
• Aplicatii: Esențial în mediile de dezvoltare și prototipare în care circuitele integrate pot avea nevoie de înlocuire frecventă. Cu toate acestea, acestea adaugă costuri la designul PCB-ului și măresc înălțimea PCB-ului, ceea ce poate fi o preocupare în modelele compacte. În timp, contactele din priză se pot uza sau deveni nesigure.

Aplicații ale mufelor IC:

• Prototiparea și dezvoltarea: Folosit pentru schimbarea ușoară a circuitelor integrate în timpul fazelor de proiectare și testare.
• Reparatii si intretinere: Facilitează înlocuirea ușoară a circuitelor integrate defecte în dispozitivele electronice.
• Truse educaționale: Utilizat în trusele educaționale și plăcile de dezvoltare pentru ușurința de utilizare și versatilitatea lor.
• Productie: Folosit în producția de volum redus, unde sunt așteptate actualizări sau modificări frecvente.

Concluzie:

Prizele IC sunt componente vitale în industria electronică, oferind flexibilitate, protecție și confort. În ciuda costului suplimentar și a înălțimii crescute, avantajele pe care le oferă depășesc adesea dezavantajele, făcându-le o alegere populară în diverse aplicații.

Pachetul include:

1 x IC 2x8